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[국내] 'K-반도체 전략' 예타 본격화…기술·인프라·인력 확보 추진

2021.06.10조회수 105

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반도체, 예비타당성조사
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'K-반도체 전략' 예타 본격화…기술·인프라·인력 확보 추진
5개 예타사업 구체화…2개는 내년 착수

테스트베드 사업 등은 연내 예타 신청
"BIG3 회의 등으로 후속과제 지속 점검"

정부가 지난달 발표한 'K-반도체 전략' 후속조치로 예비타당성조사(예타)를 본격 추진한다. 정부는 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 'K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안'을 통해 5개 대규모 예타사업의 주요 내용과 계획을 밝혔다. 우선 내년부터 첨단센서, 인공지능 등 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다.

먼저 '시장선도형 K-Sensor 기술개발' 사업을 추진해 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발과 산업 생태계 구축에 나선다. 산업통상자원부는 센서 연구·개발(R&D)을 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이다.오는 2022년부터 이 사업을 추진하기 위해, 관련 절차를 신속히 진행한다.

'PIM 인공지능 반도체 기술개발' 사업도 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의해 2022년부터 본격 착수한다. 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(연산+저장기능 통합) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과학기술정보통신부가 4대 기술 분야의 역량 확보를 지원한다.

2023년부터는 소부장 양산형 테스트베드, 인프라 조성 사업, 대규모 인력양성 사업을 추진한다. 이 중 양산형 테스트베트 사업은 올 하반기 예타를 신청할 예정이다. 이 사업으로 국내 소부장 중소·중견기업의 개발비 절감과 조기 상용화를 모색한다. 양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 내에 구축한다. 양산 수준의 클린룸, 양산 팹 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성한다는 계획이다.

첨단 패키징 플랫폼 사업도 내용 보완을 거쳐 올 하반기 예타를 신청할 계획이다.이 사업을 통해 첨단 패키징 역량 강화를 위한 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다. 첨단 패키징 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원한다.

민·관 공동투자 대규모 인력 양성 사업에도 나선다. 이 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술 수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무 역량을 확보할 수 있다. 지난해 3분기 예타 통과는 불발됐지만 반도체 인력 양성의 중요성을 감안해 올해 3분기 예타를 재신청할 계획이다. 사업 규모도 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대한다. 박진규 산업부 차관은 "관계부처 협력으로 후속 과제를 차질없이 하고, 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속 점검하겠다"고 말했다.

[뉴시스 제공]

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